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HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 연산을 필요로 하는 AI 반도체, GPU, 고속 서버 등에 필수적으로 사용되는 고대역폭 메모리입니다.
특히 HBM3, HBM3E를 넘어 HBM4 시대가 본격화되면서, 국내외 반도체 기업들은 이 분야에 대규모 투자를 이어가고 있으며,
자연스럽게 관련 기업들 역시 차세대 반도체 수혜주로 떠오르고 있습니다.
한국은 SK하이닉스와 삼성전자가 글로벌 HBM 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 만큼, 공급망 내 다양한 중소형 기업들까지 HBM 관련주로 재조명되고 있습니다.
요즘 핫한 HBM 관련주!
진입타점 놓치고 날아가기 전에 바로 현재주가 확인 후 추세분석하시고 대박수익 거두시길 바랍니다!
✅ HBM 관련주 대장주 및 테마주 TOP 10 (한미반도체 포함, 2025년 최신)
1. SK하이닉스 (000660)
HBM3E 양산 세계 최초, NVIDIA H100·H200 전용 메모리 공급. HBM 시장 1위 기업으로, 인공지능 수요 확대와 함께 HBM 관련주 대장주로 주가 상승세 지속.
2. 삼성전자 (005930)
HBM2E, HBM3, 그리고 HBM4 개발 중. TSMC, AMD, 인텔 등과 호환성 테스트 강화. AI 반도체 패키징 수요 증가에 직접 수혜.
3. 한미반도체 (042700) ✅
HBM 적층 공정 필수 장비인 비전 플레이서(Vision Placer) 공급.
TSV 기반 고집적 패키징 자동화 장비에서 세계 시장 점유율 1위.
HBM 패키징 기술 상용화 수혜주로 최근 외국인 수급 집중.
4. 하나마이크론 (067310)
HBM 공정 중 TSV 및 PLP 기반 패키징 보유.
삼성전자, SK하이닉스 협력 이력 다수. HBM 후공정 및 패키징 대표 관련주.
5. ISC (095340)
HBM 검증용 반도체 테스트 소켓 전문.
HBM4 고속 테스트용 부품 수요 급증 예상. 테스트 장비 교체 주기 진입.
6. 원익IPS (240810)
식각·증착 장비 국산화 강자.
HBM 적층 및 TSV 공정에서 필수 장비 다수 공급. SK·삼성 반도체 투자 수혜 직결.
7. 덕산네오룩스 (213420)
HBM용 절연소재, 공정재료 화학소재 공급 확대 중.
OLED 소재주로 알려졌지만, 반도체 소재 다각화로 HBM 테마 편입.
8. 티씨케이 (064760)
에칭·플라즈마 공정용 세라믹 부품 공급.
고순도 부품은 HBM 공정의 수율 향상에 필수로, 장비 부품 관련 수혜주.
9. 에프에스티 (036810)
HBM 칩 냉각용 열 전도성 소재 개발 및 공급.
공정 안정성과 고열 관리 기술로 HBM 패키징 후공정 수혜 기대.
10. 에이디테크놀로지 (200710)
팹리스 설계 전문 기업으로 HBM 연동 가능성 높은 고성능 칩 설계 진행 중. 삼성 파운드리와 협력 확대.
📌 HBM 관련주 투자 전략 포인트
HBM 공급사 + 공정 장비사 + 소재 부품사로 테마 분산 투자
대형 수혜주(SK하이닉스, 삼성전자) 외에도 한미반도체, ISC, 원익IPS처럼
핵심 장비와 테스트 공정 기업에 투자해야 안정성과 성장성 모두 확보 가능.
HBM4 양산 본격화는 2025~2026년 최대 모멘텀 구간
지금은 초기 투자 구간으로, 수주 공시, 납품 이력, 글로벌 고객사 연계 여부를 중점 분석할 것.
TSV 기반 공정 = 진입장벽 높은 고부가 가치 시장
HBM은 기존 D램 대비 수익성이 높기 때문에 관련 장비·패키징 업체들의 실적 개선 폭도 커질 수 있음.
AI 서버 투자 흐름과 동행하며 주가 사이클 형성
NVIDIA, TSMC, AMD 등 고객사의 GPU 출시, AI 서버 증설 발표에 따라 동반 주가 상승 기대.
🧠 결론
HBM 관련주는 앞으로의 반도체 시장에서 고성능·고수익 중심 구조 전환의 핵심입니다.
단순 메모리 테마가 아닌, AI 서버·자율주행·클라우드·초고속 통신 기술과 함께 성장하는 미래 산업 수혜주입니다.
오늘 소개한 종목 중 특히 한미반도체는 기술력과 실적 기반을 모두 갖춘 대표적 HBM 장비 대장주로, 수급과 실적에 동시에 주목할 필요가 있습니다.
